中圖儀器VT6000高分辨率顯微鏡共聚焦基于光學(xué)共軛共焦原理，結(jié)合精密縱向掃描、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像，VT6000高分辨率顯微鏡共聚焦具有較高的三維圖像分辨率。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè)，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；

(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

VT6000共聚焦顯微鏡能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)，顯示出精細(xì)的細(xì)節(jié)圖像。它具有直觀測(cè)量的特點(diǎn)，可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)，對(duì)大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性。

應(yīng)用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例：

應(yīng)用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽(yáng)能電池的性能。VT6000光伏檢測(cè)儀器3D顯微鏡輪廓儀可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

部分技術(shù)指標(biāo)